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有铅锡膏的特点

文章出处:行业资讯 责任编辑:乐发6 发表时间:2021-10-12
  
  有铅锡膏特点:可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求; 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题;连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12 小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润性。

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